拼布材料包 敦泰IDC 全球市占逾5成

面板驅動IC暨觸控晶片廠敦泰看好今年驅動觸控整合單晶片(IDC)出貨,可望逐季擴增,全年出貨量將逾1億套,全球市占率將超過5成水準。

敦泰財務長廖拼布包包俊杰表示,去年第四季IDC出貨量達八○○萬至一○○○萬套水準,今年第一季出貨量仍可望持續擴增,將較去年第四季再增加二至三成水準。

廖俊杰說,今年IDC在智慧手機滲透率可望拉升到十五%至二十%水準,敦泰IDC出貨量應可逐季擴增,全年出貨量將可突破一億套大關,全球市占率將逾五成水準。

儘管受農曆年假期影響,敦泰第一季業績雖然可能較去年第四季滑落,不過,在二月及三月市場需求回溫帶動下,法人預期,敦泰第一季營收將僅季減個位數百分點水準,淡季效應將並不明顯。

拼布

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